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超薄、触屏、智能系统的MID产品平板&笔记本电脑逐渐成为消费新宠。
随着技术进步,平板和笔记本电脑对材料、工艺、外观、性能等提出了更高的要求。在设计与制造的过程中,传统的螺纹和卡扣已很难满足其超薄超轻、立体美观的特点。为了实现这些特点,组装制程中越来越多采用粘合剂来粘接基材,贴合组件。
为适应新的产业升级,上海汉司电子在材料配方、品质性能、测试应用等方面深耕钻研,开发出一系列高品质的粘合剂,立足于客户特定的应用需求,提供有效的粘合剂方案。
超薄、触屏、智能系统的MID产品平板&笔记本电脑逐渐成为消费新宠。
随着技术进步,平板和笔记本电脑对材料、工艺、外观、性能等提出了更高的要求。在设计与制造的过程中,传统的螺纹和卡扣已很难满足其超薄超轻、立体美观的特点。为了实现这些特点,组装制程中越来越多采用粘合剂来粘接基材,贴合组件。
为适应新的产业升级,上海汉司电子在材料配方、品质性能、测试应用等方面深耕钻研,开发出一系列高品质的粘合剂,立足于客户特定的应用需求,提供有效的粘合剂方案。