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灌封应用

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MegaCast® 系列灌封材料,为保护您的电子电气产品提供适合的解决方案。
聚氨酯和环氧树脂材料,不同型号的产品可以针对性地提供必需的绝缘强度,阻燃性能,优异的低温韧性,良好的导热性等。可以根据您的技术要求或工艺要求提供灵活的,定制化的灌封材料解决方案,确保您产品的可靠性。
产品详情

MegaCast® 聚氨酯和环氧树脂材料,不同型号的产品可以针对性地提供必需的绝缘强度,阻燃性能,优异的低温韧性,良好的导热性等。可以根据您的技术要求或工艺要求提供灵活的,定制化的灌封材料解决方案,确保您产品的可靠性。

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